Vicor公司還為其ChiP封裝BCM系列產(chǎn)品推出了全新數(shù)字遙感和控制功能，此功能適用于最新1.75kW模塊和此前發(fā)布的1.2kW模塊。這個符合PMBus™協(xié)議的數(shù)字接口可使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠利用ChiP封裝BCM的內(nèi)部控制器，使能一個ChiP封裝BCM陣列的數(shù)字通信，并可通過一條總線來實(shí)現(xiàn)控制、配置、監(jiān)控及其他遙感功能。
Vicor全新ChiP總線轉(zhuǎn)換器模塊打造數(shù)字通信能力
Vicor的ChiP封裝BCM的電源架構(gòu)是基于ZCS/ZVS正弦振幅轉(zhuǎn)換器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)（Sine Amplitude Converter™）實(shí)現(xiàn)的。ChiP封裝BCM工作在兆赫開關(guān)頻率，具有快速響應(yīng)時間，低噪聲運(yùn)行及業(yè)界領(lǐng)先的效率。高固定工作頻率也簡化外部濾波器設(shè)計(jì)，并減小了尺寸，同時降低額外成本，并加快產(chǎn)品上市時間。
最新1.75kW模塊符合ETSI和ITU標(biāo)準(zhǔn)，支持400Vdc標(biāo)稱輸入電壓和50Vo標(biāo)稱輸出電壓，K因數(shù)為1/8。Vicor的1.2kW和最新1.75kWBCM可提供6123封裝。標(biāo)準(zhǔn)BCM功能包括雙向運(yùn)行、欠過壓鎖定、過流、短路和過溫保護(hù)。
Vicor公司VIChip產(chǎn)品線副總裁StephenOliver表示：“憑借我們最新推出的ChiP封裝BCM，我們再次提高了總線轉(zhuǎn)換器功率密度的標(biāo)準(zhǔn)，同時引入了新的數(shù)字通信功能，為客戶提供了靈活的控制和監(jiān)視能力。這些功能擴(kuò)展了BCMChiP產(chǎn)品系列的價值和通用性，針對數(shù)據(jù)中心、電信和工業(yè)應(yīng)用中高壓直流配電應(yīng)用，電源工程師可實(shí)現(xiàn)更高水平的系統(tǒng)電源性能。”
ConverterhousedinPackage（ChiP）平臺
Vicor的ChiP平臺為新一代可擴(kuò)展電源模塊設(shè)定了最高標(biāo)準(zhǔn)。憑借集成在高密度互連（HDI）襯底內(nèi)的功率半導(dǎo)體元件和控制ASIC的先進(jìn)磁性結(jié)構(gòu)，基于ChiP封裝的電源模塊具有出色的熱管理能力，以支持前所未有功率密度。散熱極佳的ChiP封裝電源模塊，具有前所未有的系統(tǒng)尺寸、重量和效率特性，使客戶能夠快速和可預(yù)見地實(shí)現(xiàn)低成本電源系統(tǒng)。該ChiP平臺體現(xiàn)了模塊化電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法，設(shè)計(jì)人員可使用經(jīng)過驗(yàn)證的模塊，實(shí)現(xiàn)從AC或DC電源到負(fù)載點(diǎn)的高性能、高性價比電源系統(tǒng)。
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